Comet Yxlon GmbH

Seritë e produkteve: CA
Industria: Paketim i Avancuar, Semikonduktorë, Elektronikë, Shkencë & Kërkime
Madhësia e defektit: <1 µm, <50 µm, <1 mm
Madhësia e komponentit: <435 mm
Modi i funksionimit: Rreze X 3D, 2D/3D

Pikat kryesore të CA20
Zhvilluar për industrinë e semikonduktorëve
Teknologji jo-shkatërruese për vështrime tre-dimensionale të nyjeve të saldimit brenda pak minutashRezultate të përsëritshme përmes teknologjisë së besueshme dhe të saktë që mbështet një rutinë të qëndrueshme inspektimi
Inspektim efikas të asistuar nga softueri, duke përfshirë analizën automatike të boshteve me Void Insights
Dose Manager për mbrojtjen e komponentëve të ndjeshëm ndaj rrezatimit

CA20 - Rruga më e shpejtë nga R&D te ROI
Industria e gjysmëpërçuesve është një industri me shpejtësi të lartë.
Çdo ditë ka rëndësi në garën për inovacion. Si një sistem inspektimi i projektuar posaçërisht për t'u përballur me sfidat e IC-ve komplekse 3D në paketimin e avancuar, CA20 ju ndihmon të mbani ritmin - dhe të qëndroni përpara konkurrencës. CA20 mundëson inspektimin e shpejtë të prototipave për nyjet e reja të proceseve të paketimit: Sa më shpejt të gjeni dhe të rregulloni shkakun rrënjësor të problemeve të fillimit, aq më shpejt arrini rendimentin e dëshiruar - dhe kthimin mbi investimin (ROI).

• Çipa mbi substrate, duke përfshirë nyjet e saldimit të paketimit fan-out (C4 bumps dhe shtylla bakri)
• Nyjet e saldimit të paketimit 2.5D dhe 3D IC, duke përfshirë mikro-bumps
• Bumps saldimi në shirit substrati
• Sensorë
• MEMS dhe MOEMS